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AMD Zen 4 Processor

 

 

Hardware Leaker ExecutableFix는 AMD의 차세대 Zen 4 프로세서에 대한 자세한 정보를 제공했다. 이 새로운 정보는 최근 AM5 소켓을 몰래 엿본 직후에 갑자기 들어온다.

AM5 소켓은 핀이 프로세서 대신 소켓에 있다는 의미로 LGA(Land Grid Array) 설계로 전환된다는 소문이 있었다. 사실이라면 AM5는 AMD 역사에 전환점을 맞게 될 것이다. AMD는 HEDT(High End Desktop)와 서버 플랫폼에 LGA 디자인을 활용하지만 주류 소비자 플랫폼에 이 레이아웃을 적용한 적은 없다. 최종 사용자를 위한 PGA(Pin Grid Array) 설계보다 LGA 설계가 안전한지에 대해서는 논쟁의 여지가 있다. 어떤 사람들은 소켓에 핀이 있다는 것은 설치 중에 프로세서 핀이 구부러지는 것에 대해 더 이상 걱정할 필요가 없다는 것을 의미한다고 주장할 수 있다. 플립사이드에서는 마더보드가 핀이 구부러진 상태로 도착하거나 사용자가 실수로 프로세서를 소켓에 떨어뜨려 그 과정에서 핀을 구부리는 경우가 드물지 않다.

실행형픽스에 따르면 젠4(가명 라파엘) 프로세서는 라이젠 주류 칩으로는 처음으로 핀 없이 출시된다. 프로세서가 어떻게 보이는지에 대한 표시는 흥미로워 보인다. 리커는 이전에 젠4가 LGA1718 패키지를 채용할 것이므로 칩에는 1,718개의 접점이 있어야 한다고 주장했다. 이상하게도, 그 연락책들은 두 부분으로 나뉘어져 있는 것 같다. 레이아웃은 AMD의 라이젠 스레드리퍼, EPYC 프로세서와 유사하다. 연락처는 세지 않았지만 각 구역마다 859개의 연락처가 있다고 가정할 수 있다.

핀 수가 증가했음에도 불구하고, 실행 가능한 픽스는 AM5 소켓의 크기가 40 x 40mm이므로 여전히 사각형 모양이어야 한다고 말했다. 우리가 알 수 없는 것은 AM5 소켓이 잠금 메커니즘이나 장착 구멍을 유지하는지 여부다. 이 시점에서 소비자들이 새로운 냉각기에 투자해야 할지, 아니면 마운팅 컨버터 키트로 기존 냉각 솔루션이 여전히 실행 가능한지는 누구나 짐작할 수 있다.

 

ScreenShot Tool -20210527224301.png.jpg

Zen 4는 칩렛 디자인을 계속 활용할 것 같다. AMD가 더 많은 코어를 제공하기 위해 또 다른 코어 복합체 다이(CCD)를 젠 4에 추가해도 전혀 놀라지 않을 것이다. 젠3는 각각 8개의 코어가 있는 CCD 2개로 최대치를 기록, 라이젠 9 5950X는 최대 16개의 코어를 확보했다. CCD를 추가하면 코어 수를 24개로 늘릴 수 있지만, 현재로서는 그것은 순전히 추측이다. 그러나 Zen 4 칩에서 TDP(열 설계 전력) 등급이 높아진 것은 분명 설명할 것이다.

실행형 픽스의 정보가 정확하다면 젠4 프로세서는 120W TDP로 출시될 수 있다. 리커는 세부 정보를 제공하지 않았지만 170W SKU 스페셜 에디션에 대한 언급이 있다. 추가 핀은 I/O 연결성을 증가시킬 뿐만 아니라 전력 공급도 개선하는데 도움이 될 것이다.

메모리 지원에 관해서는 Zen 4가 DDR5 메모리를 틀림없이 지원할 것이다. 인텔은 이미 12세대 알더레이크 프로세서를 탑재해 DDR5를 채택하고 있고, AMD는 더 이상 미궁에 빠지길 원치 않을 것으로 보인다. 그러나 Zen 4는 알더 레이크와 달리 DDR4에 대한 지원을 이어받지 못하는 것 같다.

PCIe 4.0 인터페이스에 젠 4가 여전히 소문이 나 있지만, 실행 가능한 픽스는 프로세서가 28개의 PCIe 4.0 레인을 제공할 것으로 믿고 있다. 비교를 위해, 기존의 Zen 3 칩은 24개의 PCIe 4.0 레인을 제공한다. 4차선 증가에 불과하지만 마더보드 벤더가 최소한 연결 개선 기능을 제공하기에 충분할 것이다.

 

    젠 4*    앨더 레이크*    젠 3
암호명    라파엘    알더 호    베르메르
브랜딩    라이젠 6000    코어 12000 시리즈    라이젠 5000
리토그래피    5nm    10nm    7nm
소켓    LGA1718    LGA1700    AM4
최대 코어 수    24    16    16
메모리 지원    DDR5    DDR5 / DDR4    DDR4
PCIe 지원    PCIe 4.0 x 28    PCIe 5.0 x 16, PCIe 4.0 x 8    PCIe 4.0 x 24
최대 TDP    170W    ?    105W

 


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