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최근 AMD는 공식 유튜브 계정을 통해 영상 을 공유 했으며 , 내용은 타이베이 컴퓨터 쇼에서 발표 된 3D 수직 캐시 (3D 수직 캐시)에 대한보다 자세한 소개로 모든 사람들이이 기술에 대해 더 깊이 이해할 수 있도록했습니다.

 

AMD3D 칩 스태킹 기술은 TSMCSoIC 기술을 기반으로합니다. 무손실 칩 스태킹 기술로 두 개의 칩을 연결하는 데 마이크로 범프 나 솔더를 사용하지 않고 두 개의 칩을 완벽한 평면으로 밀링합니다. 하단 CCX와 상단 L3 캐시 사이에 완벽한 정렬이 있으며 TSV 채널은 어떤 유형의 접착 재료 없이도 일치 할 수 있습니다. 이 작업을 수행하기 위해 AMDCCX (위쪽에서 아래쪽을 향함)를 뒤집은 다음 실리콘의 위쪽 95 %를 잘라낸 다음 3D 수직 캐시 칩을 그 위에 설치했습니다. 장점은 캐시와 코어 사이의 거리가 1000 배 단축되고 열, 전력 소비 및 지연이 감소하여 성능이 더욱 향상된다는 것입니다.

 

 

 

타이베이 컴퓨터 쇼에서 AMD3D 스태킹 기술을 사용하는 Ryzen9 5900X 프로세서의 프로토 타입 디자인을 선보였습니다. 이 혁신적인 기술은 각 CCX에 대해 추가 64MB 7nm SRAM 캐시를 가져와 프로세서의 L3 캐시 용량을 원래 용량의 3 배인 32MB에서 96MB로 늘릴 수 있습니다. 공식 데이터에 따르면 3D 스태킹 기술을 도입 한 후 전체 게임 성능이 15 % 향상되었으며 이는 작지 않습니다.

 

AMD는 올해 말에 3D 수직 캐시가 장착 된 Zen 3 아키텍처 Ryzen 시리즈 프로세서가 생산에 들어갈 것이라고 확인했습니다. Ryzen 5000XT 시리즈 프로세서 일 수 있습니다. 곧 만나 뵙겠습니다.


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