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HBM DRAM이라고도하는 고 대역폭 메모리 (고 대역폭 메모리)3D 스택 기술을 기반으로하는 고성능 DRAM으로, 높은 메모리 대역폭 요구 사항이있는 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. HBM은 그래픽 카드의 주류 DRAM이되지는 않았지만, 고 대역폭을 필요로하는 데이터 센터와 같은 분야에서 때때로 여전히 사용되고 있습니다. 최근 SK 하이닉스 (SK 하이닉스)HBM3의 제품 계획을 발표하고 향후 사양 및 예상 대역폭 등의 정보를 소개했다.

 

 

 

현재 HBM 표준을 제정 한 JEDEC은 공식적으로 HBM3 표준 사양을 공개하지 않았으며, SK 하이닉스는 HBM의 주된 발기인으로서 차세대 HBM의 연구 개발에 전념하고 있습니다. TomsHardware의 보고서 에 따르면 SK 하이닉스 웹 사이트에서 HBM3 제품은 "개발 중"이며, I / O 속도가 5.2Gbps에 도달하고 대역폭이 665GB / s를 제공하는 것으로 나타났습니다.이 두 값은 다음보다 높습니다. HBM2E3.6Gbps 3.6Gbps. 460GB / s, 각각 44.4 % 44.6 % 증가. 물론 이것이 HBM3에 대한 SK 하이닉스의 궁극적 인 목표는 아니며 다른 제조사들도 7.2GbpsI / O 속도로 확장하겠다고 발표했습니다.

 

이제 슈퍼 컴퓨팅 또는 FPGA와 유사한 장치는 4-6 개의 HBM2E 스택을 사용하여 1.84-2.76TB / s 대역폭을 얻습니다. HBM3으로 변경하면 2.66-3.99TB / s의 대역폭을 얻게됩니다. 2020 년 초 SK 하이닉스는 특히 고 대역폭 메모리 솔루션, 2.5D 3D 통합 패키징 지원, 다양한 크기 및 다양한 프로세스 통합을 위해 Xperi Corp로부터 DBI Ultra 2.5D / 3D 상호 연결 기술의 승인을 받았습니다. 모듈은 고집적 CPU, GPU, ASIC, FPGA SoC에 사용할 수 있습니다.

 

 

 

SK 하이닉스는 HBM3의 출시일을 공개하지 않았으며, 조만간 소비자 시장에 진입하여 그래픽 카드에 적용 할 것으로 예상되지 않습니다. 과거 AMDRadeon 그래픽 카드의 HBM을 비디오 메모리로 사용했지만 현재는 cDNA 기반 가속기 카드에서만 사용할 계획입니다. 당분간 IntelNVIDIA의 계획은 AMD와 비슷합니다.


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