익명
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"Intel Accelerated Innovation: Process Technology and Packaging Technology Online Conference"에서 인텔은 일련의 기본 기술 혁신을 시연하고 프로세스 노드에 대한 새로운 명명 시스템을 도입했으며 지금부터 2025년까지의 프로세스 로드맵을 발표했습니다. 소개 기간 동안 인텔은 Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids 및 Granite Rapids를 포함하여 앞으로 출시될 많은 제품을 결합했습니다.

 

올해 출시될 앨더레이크에 비해 14세대 코어 시리즈 프로세서인 미티어레이크는 2023년 출시가 예상된다. Intel은 Alder Lake에 LGA 1700 소켓을 도입하고 Raptor Lake는 추후 계속 사용하게 되며 Meteor Lake는 새로운 소켓으로 교체될 가능성이 있습니다.

Meteor Lake는 소비자 시장을 위한 Intel의 첫 7nm 공정 기술(Intel 4) 제품으로 EUV 리소그래피 기술을 통합하고 Foveros 패키징 기술을 사용할 것입니다. 이는 Meteor Lake가 다른 프로세스 노드의 모듈로 모듈식으로 설계되고 스택될 수 있음을 의미합니다.패키지는 다른 팹(TSMC)에서 제조한 첫 번째 모듈일 수 있습니다. Foveros 패키징 기술은 재설계, 테스트, 테이프아웃 및 기타 프로세스를 생략하고 다양한 IP 및 프로세스로 다양한 성숙한 솔루션을 직접 캡슐화하여 비용을 크게 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있습니다. 이전에 인텔은 2023년부터 개별 칩 생산을 제3자에게 아웃소싱하기로 결정했으며 Foveros 패키징 기술은 인텔이 자체 칩 생산을 더 잘 조정하는 데 도움이 될 것입니다.

 

Intel의 소개에 따르면 Meteor Lake는 컴퓨팅 모듈, SOC-LP 모듈(I/O 담당) 및 GPU 모듈의 3가지 모듈로 타일 디자인을 채택할 것이며 TDP 는 5W에서 125W 사이가 될 것입니다. 그러나 Intel은 Meteor Lake의 코어 수와 구성 방법을 공개하지 않았습니다. 또한 Meteor Lake는 링 버스 상호 연결 아키텍처에 작별을 고하는 Intel의 첫 번째 프로세서가 될 가능성이 있으며 새로운 상호 연결 방식으로 대체될 것입니다. 이 세대의 제품에서 인텔은 그래픽 기술을 크게 향상시킬 것입니다. 현재 인텔 프로세서와 핵디스플레이 장치의 최대 구성은 96 EU이지만 미티어레이크의 경우 최소 구성은 96 EU, 최대 구성은 192 EU로 상한선의 2배다.

Meteor Lake는 Alder Lake에서 사용되는 "Golden Cove"를 대체하기 위해 "Redwood Cove" 코어 아키텍처라는 새로운 성능 코어를 채택할 것입니다. Intel이 유출한 이전 문서에 따르면 "Redwood Cove"는 다른 팹의 생산에 적응하기 위해 재설계되었으며, 이는 TSMC가 향후 Meteor Lake 프로세서에 필요한 컴퓨팅 모듈 중 일부를 생산할 가능성이 있음을 의미합니다. 백업 계획에 타사 파운드리를 포함합니다.

 

 

올해 5월 JP Morgan Global TMC Week 행사에서 Intel CEO Pat Gelsinger(Pat Gelsinger)는 Meteor Lake의 컴퓨팅 모듈이 "테이프 인" 단계를 완료한 후 수석 부사장 겸 클라이언트인 Gregory M Bryant, General 컴퓨팅 부문의 관리자도 자신의 트위터 계정에서 확인했습니다. "테이프 인"은 Intel Foveros 패키징 기술을 사용하여 서로 다른 프로세스의 모듈을 스택하고 서로 다른 모듈을 통합 및 패키징하는 것을 의미하는 비교적 새로운 용어이며 Meteor Lake는 이 디자인을 적용한 제품 중 하나가 될 것입니다.

 

 

인텔 코어 데스크탑 프로세서 매개변수 표
사양 커피레이크-S 코멧 레이크-S 로켓 레이크-S 앨더 레이크-S 랩터 레이크-S 메테오 레이크-S 달의 호수-S
출시 연도 2018년 2020년 2021년 2021년 4분기 2022년 2023년? 2024년?
프로세스 노드 14nm 14nm 14nm 10nm 향상된 슈퍼핀 10nm 강화된 SuperFin? 7nm 슈퍼핀? 7nm 강화 슈퍼핀?
핵심 아키텍처 스카이레이크 스카이레이크 사이프러스 코브 골든 코브+그레이스몬트 골든코브+그레이스몬트? 레드우드 코브+그레이스몬트? 미정
핵 디스플레이 9세대 9.5세대 12세대 12세대? 12세대? 12세대? 13세대
최대 코어 수 8 10 8 16 (8+8) 16 (8+8) 미정 미정
소켓 LGA1151 LGA1200 LGA1200 LGA1700 LGA1700 LGA1700 미정
메모리 지원 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4/5 DDR5 DDR5 DDR5
PCIe 버전 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0/5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0
마더보드 칩셋 인텔 300 시리즈 인텔 400 시리즈 인텔 500 시리즈 인텔 600 시리즈? 미정 미정

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