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약 2개월 전, AMD의 차세대 AM5 소켓에 대한 정보가 인터넷에 노출되었습니다. AM4 소켓의 후속 제품으로 소켓 유형이 PGA에서 LGA로 변경되며 AMD의 움직임은 긍정적인 피드백을 받았습니다. AM5는 LGA 1718, 정사각형 구조, 40×40 mm 면적입니다. 이어 코드명 Raphael인 Ryzen 프로세서의 렌더링이 공개되었는데, Zen 4 아키텍처의 Raphael 프로세서는 새로운 소켓을 사용하는 최초의 제품이 될 가능성이 높습니다.

 

 

최근 트위터 사용자 @ExecuFix 가 AM5 소켓의 레이아웃을 다시 한 번 공개했는데, AMD의 차세대 프로세서는 설치 과정에서 손상될 가능성이 적습니다. 간단한 잠금과 클립으로 구현한 AM5 소켓의 새로운 잠금 메커니즘을 보여주고 있어 많은 사용자들이 이 조작 방식에 익숙할 것이라고 생각합니다. 사진 속 프로세서는 기존에 공개된 라파엘 프로세서로 2022년 하반기 출시 예정이다.

 

 

 

Raphael 프로세서도 Zen 3 아키텍처 프로세서를 사용하여 3D V-Cache 설계에 참여할 것이라는 소문이 있습니다. 최대 코어 수는 16개로 구성되며 TSMC의 5nm 공정을 사용하여 제조됩니다. IOD는 6nm 또는 7nm 공정입니다. RDNA 2 아키텍처 코어 디스플레이 통합 28개의 PCIe Gen4 채널, 듀얼 채널 DDR5-5200 메모리 지원, 기본 USB 4.0 인터페이스 지원 가능, 105W-120W 사이의 TDP , 최고 버전은 170W 구성 가능, 약 100W의 주파수 제공 5GHz.

 

AMD 데스크탑 플랫폼 Ryzen 프로세서 매개변수
모델 라이젠 1000 시리즈 라이젠 2000 시리즈 라이젠 3000 시리즈 라이젠 5000 시리즈 - 라이젠 6000 시리즈
코드 네임 서밋 릿지 피나클 릿지 마티스 베르메르 워홀(취소됨) 라파엘
소켓 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM5
건축학 젠+ 젠 2 젠 3 젠 3+ 젠 4
GPU 아키텍처 - - - - - RDNA 2
제조 공정 14nm 12나노 7nm 7nm 6nm 5nm
메모리 유형 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR5
PCIe 버전 3.0 3.0 4.0 4.0 4.0 4.0?
최대 코어/스레드 수 8C/16T 8C/16T 16C/32T 16C/32T 16C/32T 16C/32T
시작 시간 2017년 2018년 2019년 2020년 2021년 2022년 3분기?

 

AMD 데스크탑 플랫폼 Ryzen 프로세서 매개변수


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