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인텔은 지난달 열린 ISC 2021에서 일련의 기술을 선보이며 HBM 메모리로 Sapphire Rapids Xeon 프로세서를 구성할 수 있음을 확인했다. HBM 메모리를 추가하면 메모리 대역폭이 크게 증가하고 메모리 대역폭에 민감한 워크로드를 실행하는 HPC 애플리케이션의 성능이 향상될 수 있습니다. DDR5 메모리가 장착되어 있지 않으면 메인 메모리로, DDR5 메모리와 결합하면 L4 캐시로 사용할 수 있습니다. 뉴스에 따르면 Sapphire Rapids Xeon 프로세서는 EMIB 기술로 상호 연결된 최대 56개의 코어와 64GB의 HBM2e 메모리를 장착할 수 있습니다.

 

물론 Intel Sapphire Rapids Xeon 프로세서가 HBM을 메모리로 선택한 최초의 제조업체는 아닙니다. 현재 슈퍼컴퓨터 1위인 Fugaku가 사용하는 Fujitsu A64FX 프로세서는 32GB의 HBM2 메모리를 메인 메모리로 탑재하고 있으며, 프로세서와 HBM2 메모리는 중간 모듈을 통해 연결되며, 구조는 추가 구성 없이 현재 GPU와 유사하다. 메모리.

Inpact-Hardware 보고서 에 따르면 AMD는 또한 HBM 메모리가 있는 Sapphire Rapids Xeon 프로세서에 대처하기 위해 코드명 Genoa인 EPYC 프로세서에서 HBM 메모리가 있는 모델을 출시할 계획입니다. 그러나 AMD는 여전히 이 문제를 파트너와 논의하고 있으며 최종 결정을 내리지 않은 것으로 보입니다. Zen 4 아키텍처 기반 제품에 이러한 솔루션을 예약하는 것은 큰 문제가 아니지만 대용량 3D V-Cache 솔루션으로 끝날 수 있습니다.

 

AMD는 Zen 4 아키텍처 제품이 출시되기 전에 코드명 Milan-X라는 EPYC 프로세서도 보유할 것이라는 소문이 있습니다. 이는 데스크톱 플랫폼에 3D V-Cache가 추가된 Zen 3 아키텍처 Ryzen 프로세서와 유사하며 3D 스태킹 기술을 통해 캐시 효율성을 향상시킵니다. 이것은 또한 AMD가 미래에 HBM 메모리를 통합하기 위해 어떤 방법을 사용할 것인지에 대한 모든 사람들의 관심을 불러일으키고 있습니다.전통적인 오프칩 방법 외에도 3D 스태킹 기술을 통해 달성할 수도 있습니다.

AMD EPYC 서버 프로세서 시리즈
모델 에픽 7001 시리즈 에픽 7002 시리즈 에픽 7003 시리즈 에픽 7004 시리즈
코드 네임 나폴리 로마 밀라노 제노바
소켓 SP3(LGA4094) SP3(LGA4094) SP3(LGA4094) SP5(LGA6096)
건축학 젠 2 젠 3 젠 4
제조 공정 14nm GF 7nm TSMC 7nm TSMC 5nm TSMC
최대 L3 캐시 64MB 128MB 256MB 미정
칩 구조 4 CCD 8 CCD+1 IOD 8 CCD+1 IOD 16 CCD+1 IOD?
메모리 유형 DDR4 ECC DDR4 ECC DDR4 ECC DDR5 ECC
메모리 채널 수 8 8 8 12
메모리 주파수 2666MHz 3200MHz 3200MHz 5200MHz
PCIe 버전 3.0 4.0 4.0 5.0
PCIe 레인 수 128 128 128 128
최대 코어/스레드 수 32C/64T 64C/128T 64C/128T 128C/256T?
최대 전력 소비 200W 280W 280W 320W
시작 시간 2017년 2019년 2021년 2022년?

 


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