손세정제
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AMD Ryzen 3D V-캐시 기술AMD는 몇 달 전에 3D V-Cache 기술을 발표하여 Ryzen CPU 위에 더 많은 L3 캐시(최대 64MB)를 쌓는 것만으로도 놀라운 성능 향상을 시연했습니다. 이제 TechInsights의 Yuzo Fukuzaki 덕분에 3D V-Cache와 관련된 자세한 내용을 알게 되었습니다 . 여기에는 최신 Zen 3 CPU가 처음부터 스택형 3D 캐시를 수용하도록 설계되었음을 보여주는 데이터가 포함되며, 이는 이 기술이 수년 동안 작업 중임을 알려줍니다.

Fukuzaki에 따르면, 그는 표준 Ryzen 9 5950X 샘플에서 연결 지점과 3D 스택 캐시를 위한 공간을 찾았습니다. 아래 그림을 보면 Zen 3 다이의 가장자리를 따라 3D V-Cache를 연결할 수 있는 점을 볼 수 있습니다. 이것은 3D 캐시의 다른 스택이 설치될 경우 이를 위한 구리 연결 지점입니다.


(이미지 크레디트: 링크드인)
이 설치 프로세스는 하이브리드 본딩을 통해 TSV(실리콘 관통 비아)를 사용하여 SRAM의 두 번째 레이어를 칩에 고정합니다. TSV는 솔더 대신 구리를 사용하기 때문에 SRAM은 단순히 칩을 솔더링하는 것보다 대역폭과 열 효율이 훨씬 높습니다.


그들의 분석을 기반으로 회사는 TSV 피치, 다른 캐시 스택을 위한 CPU 내부 빈 공간 등을 포함하여 3D V-Cache가 연결되는 방식에 대한 일부 세부 사항을 역설계했습니다.

TechInsights 3D V-캐시 검색
TSV 피치 ; 17μm
KOZ 사이즈 ; 6.2 x 5.3μm
TSV는 대략적인 추정을 계산합니다. 약 23만!!
TSV 프로세스 위치 ; M10-M11 사이(M0에서 시작하여 총 15개의 금속)
이미지 1/3

 

TechInsights 3D V-캐시 검색

이 모든 것은 AMD가 지금 꽤 오랫동안 3D V-Cache를 구현할 계획임을 확인시켜 주므로 이 기술 덕분에 올해 후반에 업데이트된 Zen 3 부품을 훨씬 더 많은 캐시와 함께 출시할 수 있다는 것이 완벽합니다. 몇 년 전 재단. 

AMD가 곧 출시될 새로운 Zen 4 아키텍처와 같이 미래 아키텍처에서도 3D V-Cache를 사용할 것으로 예상하는 것이 논리적입니다. 3D V-Cache는 CPU 코어 수가 증가함에 따라 점점 더 중요해지고 있는 원시 L3 캐시 크기(적어도 현재로서는) 측면에서 AMD CPU에 Intel보다 큰 이점을 제공합니다.


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