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Intel Alder Lake 프로세서의 도입으로 CPU는 곧 새로운 전쟁에 돌입할 것입니다. AMD는 내년 초 3D 수직 캐시(3D V-Cache) 기술이 탑재된 Zen 3 아키텍처 데스크탑 프로세서를 출시함과 동시에 연말에 차세대 Zen 4 아키텍처 프로세서를 출시하여 인텔의 12세대 코어 시리즈 프로세서와 대결이 예상됩니다

 

 

올해 초 해커의 랜섬웨어 공격으로 인해 Intel 및 AMD와 같은 회사와 관련된 많은 기밀 문서가 노출되었으며 그 중 일부는 Zen 4 아키텍처에 관한 것이었습니다. 유출된 데이터의 양으로 인해 기술 문서의 많은 세부 사항이 무시됩니다. 최근 기술 전문가들은 문서를 기반으로 Zen 4 아키텍처의 캐시 설계 세부 사항을 해석 했습니다.

 

아무 일도 일어나지 않으면 Zen 4 아키텍처의 L1 명령어/데이터 캐시는 여전히 32KB이고 8방향 연결이 있지만 L2 캐시는 Zen 3 아키텍처를 기반으로 512KB에서 1MB로 두 배로 늘지만 여전히 8-way, L3 캐시 관련 상황 정보 부족으로 일시적으로 불명확함. Intel Alder Lake의 Golden Cove 아키텍처와 Gracemont 아키텍처 코어인 L2 캐시는 코어당 1.25MB, 코어 4개당 2MB에 해당하므로 Alder Lake의 완전히 구성된 L2 캐시는 총 14MB입니다. 16개의 코어가 장착된 Zen 4 아키텍처에서 L2 캐시는 16MB로 Alder Lake보다 큽니다.

 

 

Intel과 AMD는 캐시 디자인이 다르지만 캐시 크기는 그 중 하나일 뿐이고 응용 프로그램에는 다른 기술이 있습니다. 특히 Alder Lake의 하이브리드 아키텍처는 상당히 다를 것이지만 L1 및 L2 캐시가 있음을 부인할 수 없습니다. 분기 예측에 사용되며 중요한 역할을 합니다. Zen 3 아키텍처는 3D 스태킹 기술을 사용하여 각 CCX에 추가 64MB 7nm SRAM 캐시를 가져오므로 프로세서의 전체 게임 성능이 15%(AMD 자체 진술)까지 향상되며 개선은 아키텍처의 개선과 같습니다. 최신 프로세서에서 캐시 시스템은 IPC에서 중요한 역할을 하며 아키텍처를 평가하는 핵심이기도 합니다.

 

 

 

 

 


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